El prototipo, completado a principios de 2025 y actualmente en fase de pruebas, genera luz EUV de 13.5 nm mediante plasma producido por láser (el mismo método de ASML), pero es significativamente más grande —ocupa casi todo un piso de fábrica— y menos refinado. Aún no ha producido chips funcionales, pero representa el culmen de un programa gubernamental de seis años, comparado por fuentes con el "Proyecto Manhattan" chino para la independencia en semiconductores.

El esfuerzo involucró a exingenieros de ASML reclutados en secreto (algunos con identidades falsas para evadir detección), ingeniería inversa de componentes de máquinas antiguas adquiridas en mercados secundarios, y coordinación liderada por Huawei entre miles de investigadores, laboratorios estatales y proveedores. Fuentes indican que el objetivo es producir chips avanzados en máquinas 100% chinas, excluyendo completamente a EE.UU. de sus cadenas de suministro.Cada máquina ASML EUV cuesta alrededor de 250 millones de dólares y pesa 180 toneladas, del tamaño de un autobús escolar. El prototipo chino, más crudo, aún enfrenta desafíos en ópticas de precisión (suministradas a ASML por Carl Zeiss) y estabilidad. Pekín apunta a chips funcionales en 2028, aunque analistas consideran 2030 más realista, cuando Occidente ya podría estar en High-NA EUV (próxima generación).

Este avance desafía directamente las sanciones estadounidenses, que desde 2019 bloquean ventas de EUV a China para mantenerla "al menos una generación atrás". Aunque el monopolio de ASML no termina aún —sus máquinas son décadas de refinamiento—, el prototipo acelera la autosuficiencia china en IA, smartphones y aplicaciones militares, intensificando la "guerra fría tecnológica".El mundo observa: ¿logrará China cerrar la brecha antes de lo previsto? El equilibrio en semiconductores pende de un hilo.